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镀铜制程
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填孔电镀（VFP） 下载质检报告
详细信息
应用：

VFP系列是我司新一代填孔药水 ，，，，，，，，其中VFP08适用于不溶性阳极电镀填孔 ，，，，，，，，VFP08S适用于可溶性阳极电镀填孔 ，，，，，，，，均可用于孔径2～6mil的盲孔填孔 ，，，，，，，，且可抵达较薄面铜 ，，，，，，，，顺应细腻线路的生产 ，，，，，，，，VFP21适用于盲孔填孔和通孔同时电镀。。 。。。。。
 

优势先容：

填孔时间短 ，，，，，，，，可控制在40～50分钟；； ；；；
铜孔厚度可控制在13～16μm；； ；；；
优异的信任性能力；； ；；；
可兼容闪镀后与PTH后直接填孔工艺。。 。。。。。
 
 
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